隨著半導體製程持續朝2奈米及更先進節點發展，設備零組件對於低發塵、抗沾黏、耐腐蝕及高低溫穩定性的要求日益提高。力精微國際有限公司針對先進半導體製程需求，推出「零組件微觀表面改質與低發塵優化解決方案」，相關技術與市場布局獲《經濟日報》報導。
《經濟日報》報導指出，先進薄膜沉積、乾式蝕刻及高潔淨搬運設備中，製程副產物容易在腔體、氣動閥門及真空排氣管線等零組件表面產生沾黏與堆積；當污染物累積後剝落，可能進一步造成製程污染與良率風險。
力精微以多年精密鏡面加工與表面改質技術為基礎，結合「微粒子鏡面加工」與「富勒烯抗沾黏特殊鍍層」，針對鋁合金、不鏽鋼及工程塑膠 PEEK 等半導體設備零組件進行表面功能化處理。
透過降低表面微觀機械咬合點與材料附著力，協助零組件降低微粒與製程副產物的附著及堆積風險，並針對半導體設備所面臨的高潔淨與長時間運轉需求，提供客製化表面工程解決方案。
力精微目前可依客戶零組件材質、製程環境及使用條件，提供從材料表面分析、微粒子鏡面加工、表面改質到特殊鍍膜的一站式技術整合，並可依半導體設備商、零組件廠及真空系統模組廠需求，提供 OEM／ODM 客製化服務。
面對 CoWoS、2奈米以下製程及先進半導體設備持續發展，力精微將持續深化低發塵、抗沾黏及耐高低溫表面工程技術，協助半導體設備零組件提升可靠度與使用效能。
《經濟日報》完整報導
本次技術與市場布局獲《經濟日報》專文報導，歡迎產業界進一步了解：
同時歡迎半導體設備商、零組件製造商、真空系統廠及相關供應鏈夥伴與力精微洽詢表面改質與低發塵優化需求。
力精微國際有限公司｜潤滑 × 改質 × 拋光的解決方案專家
