精密加工專家力精微公司將於 2026 年 4 月 8 日至 10 日參加「2026 智慧製造展」。本次展覽力精微將以「智慧表面工程，賦能半導體零組件製程穩定」為主題，全面展示其五大核心技術：精密 3D 噴射拋光、SP³ 鑽石鍍膜、高鹼性電解水清潔、抗沾黏塗層及微粒子表面改質。
隨著 AI 高效能運算需求暴增，半導體製程對零組件的品質要求已達奈米級表面加工精度。力精微表示：「我們不僅提供精密零件加工，更致力於發展金屬與陶瓷零件先進表面處理方案，讓半導體製程不斷優化。」在本次展會中，力精微將展示各項表面處理技術，為全球半導體供應鏈提供更穩健的後盾。
力精微國際網址 https://www.power-micro.com.tw/
轉載來源: 力精微國際 精密 3D 噴射拋光與 SP³ 鑽石鍍膜助攻半導體封裝製程優化| SMART 智慧製造展
