• 乾式拋光快不須清洗
• 拋光均勻刮痕
• 表面處理性能提升
• 零件拋光自動化
• 拋光材種類：碳化矽、氧化鋁、多晶鑽
• 拋光材規格：#1000~#30000
  
  

• HSS或WC滾齒刀 - 表面複合改質
• TiN/CrAIN 改質鍍膜 + 鏡面拋光
• 雙效提高鍍膜結合力、改善表面粗糙度、降低摩擦阻力
  
  
  
  

微粒子尺寸對材料去除率的影響機理主要包括以下幾個方面：

1. 微粒子尺寸影響磨削或去除效率。較大的微粒子由於接觸面積較大，能產生較強的磨削作用，從而提高材料的去除率，但同時可能會導致表面損傷增加。反之，較小的微粒子去除率較低，但能達到更細緻的表面，適合精密拋光。
2. 微粒子尺寸與工件表面結構及材料特性交互影響去除率。材料的微觀結構和晶粒大小對去除率有顯著影響。當微粒子尺寸接近或小於材料晶粒尺寸時，拋光效果更均勻，材料去除更有效，且損傷減少。
3. 微粒子尺寸影響拋光機制。較大的微粒易引起塑性變形及機械磨削，而較小微粒則更多透過脆性破壞和微裂紋抑制來實現材料去除。
4. 在超微粒尺寸範圍時，存在尺寸效應，例如最小切屑厚度影響，當微粒尺寸小於某一臨界尺寸，去除材料的效率顯著變化。