力精微國際有限公司（Power Micro International Co., Ltd.）開發的高鹼性電解離子水系統，利用專利電解技術生成 pH 13.2 的單相高鹼性水溶液。該製程不使用任何化學藥劑，也不產生酸性水、氯氣或廢液，完全符合 ESG 低碳與環保要求。電解後的水分子擁有極高的滲透力與還原電位，可分解油脂、清除有機殘留、抑制細菌繁殖。

系統每日最大可產生 80 L pH 13.2 電解離子水（相當於 pH12.5/400L 清洗效能），運行成本低、維護簡易，是傳統化學清洗液的安全替代方案。

◆ 技術原理

高鹼性高鹼性電解水的核心特徵來自於高濃度的氫氧根離子（OH⁻）與低氧化還原電位。這種高能水結構具強力的油脂乳化與有機物分解能力，同時能抑制細菌酵素活性，防止生物膜生成。

• pH： 13.2 ± 0.2

• 主要功能： 去污、抑菌、防鏽、除臭

該系統不需任何化學藥劑，只以電能驅動反應。生成過程中不產生酸性水或副產物，因此無需廢液管理與處理成本。

◆ 力精微已通過 ATP 生物檢測 驗證

力精微高鹼性電解離子水已通過 ATP 生物檢測（Adenosine Triphosphate Test） 驗證。
ATP 為所有活細胞（細菌、真菌、動植物細胞）的能量分子，透過 螢光素酶（luciferase）與 ATP 反應產生冷光，可快速判斷表面微生物量。
檢測儀讀值以 RLU（Relative Light Unit） 表示，數值越高代表微生物越多。

在實際測試中，使用電解水清洗後，ATP 殘留值降低超過 90%，顯示其具有明顯抑菌、除污與降低生物膜的功效。

然而，隨著製程精度與環保要求提升，單純使用 DI Water 已難滿足高效率與低污染目標。力精微的高鹼性電解離子水可與 DI Water 搭配使用，在無化學添加條件下，強化清洗力、提升污染物去除效率，並縮短清洗時間，特別適合於半導體零件、封裝基板、光電與 MEMS 製程。

(以上為典型工廠實測趨勢，實際數據依製程條件不同而異。)

在 CNC 加工環境中，高鹼性高鹼性電解水可被應用於多個階段：

1. 切削液槽（Coolant Tank）調配添加：以 3–10% 比例加入原切削液中，能穩定維持整體 pH 值於 8.5–9.5 之間，抑制細菌生長、延長切削液壽命，減少異味與腐敗現象。
2. 機台與油槽清洗（Machine & Tank Cleaning）：在停機保養或切削液更換時，使用高鹼性電解水進行槽體與油管清洗，能有效去除生物膜與沉積油垢，避免舊液污染新液。
3. 零件與工件沖洗（Parts / Workpiece Rinsing）：加工後工件以高鹼性電解水清洗可去除油霧與殘餘乳化液，防止微腐蝕與表面異味殘留。
4. 噴霧除臭系統（Mist Spray System）：在部分機台上可將高鹼性電解水稀釋後作為霧化除臭液，分解切削氣霧中的有機氣體。

這些應用不僅減少切削液消耗與異味投訴，也能降低冷卻系統維護頻率，對於高精密加工、長工時自動化生產線特別有助率。

◆ 綜效結果

指標	傳統操作	加入高鹼性電解水後改善
槽體汙垢 / 生物膜	頻繁清洗	顯著減少
異味產生率	80%	低於10%
工件表面清潔度	油膜殘留	乾淨無味
細菌滋生情形	頻繁	顯著下降

(以上為實際加工現場勘查值，依設備與削切液種類略有差異。)

◆ 系統特點 / Key Advantages

• 電解質生成方式非化學藥劑，環保、無毒

• 不產生酸性水、氯氣或廢液

• 滲透力為一般洗劑 4 倍

• 短暫防鏽、抑菌除臭

• 耗材可自行更換，維護簡易

• 每日產能 80 L（相當於 pH12.5 / 400L 清洗效能），運行成本低（可選描述）

 常見問題Q&A

Q1：可否直接與切削液混用？

可以，建議 3–10% 比例添加，可抑菌除臭並穩定 pH，不建議與酸性或含氯添加劑混合。

Q2：可用於半導體製程嗎？

可以，高鹼性高鹼性電解水可與 DI Water 混合用於半導體零件或基板清洗，但須依製程控制濃度以避免靜電殘留。

Q3：高鹼性電解水系統維護方式？

僅需定期更換濾芯與檢查電極狀態，操作簡易，耗材成本非常低。

案例結論與聯絡 

力精微國際有限公司的高鹼性電解離子水，結合高 pH 清潔力與環保製程設計，在半導體與 CNC 加工領域展現出優異的清洗去汙、抑菌與除臭效能。其低成本、高安全性與零化學副產物的特性，使其成為次世代製造業導入 ESG 永續清潔製程的理想選擇。是現今製造業導入永續淨化製程、降低環境負擔的理想解方。