• 乾式拋光速度快/不需清洗 
• 噴流拋光均勻無手拋光痕 
• 零件拋光自動化
• 3D鏡面拋光尺寸化小 
• 最佳拋光Ra0.02um生性提升 
• 表面性能處理提升

微粒子尺寸對材料去除率的影響機理主要包括以下幾個方面：

1. 微粒子尺寸影響磨削或去除效率。較大的微粒子由於接觸面積較大，能產生較強的磨削作用，從而提高材料的去除率，但同時可能會導致表面損傷增加。反之，較小的微粒子去除率較低，但能達到更細緻的表面，適合精密拋光。
2. 微粒子尺寸與工件表面結構及材料特性交互影響去除率。材料的微觀結構和晶粒大小對去除率有顯著影響。當微粒子尺寸接近或小於材料晶粒尺寸時，拋光效果更均勻，材料去除更有效，且損傷減少。
3. 微粒子尺寸影響拋光機制。較大的微粒易引起塑性變形及機械磨削，而較小微粒則更多透過脆性破壞和微裂紋抑制來實現材料去除。
4. 在超微粒尺寸範圍時，存在尺寸效應，例如最小切屑厚度影響，當微粒尺寸小於某一臨界尺寸，去除材料的效率顯著變化。

總結來說，微粒子尺寸大小直接決定了去除時的接觸壓力分布、磨削方式及材料反應，從而影響材料的去除率和表面品質。

◆ 精密模具窄溝拋光（雷射顯微鏡 400 倍）

 

▲ 材質：SKD11 

▲ 顯示溝槽加工前後表面差異效果 

在不破壞形狀的情況下：

• 平滑化溝槽底部
• 改善成型性
• 提升離型性
• 維持透明件品質

◆ 未鍍膜硬質合金鑽頭

 

效果

• 刃口圓角化（R 化）

• 防止崩刃

• 改善鍍膜附著力

• 改善表面粗度

適合工具拋光的原因

• 可研磨排屑槽

• 易於量產自動化

• 改善鍍膜前後問題
  
  

◆ 銑刀加工後表面粗度改善-工件（鋁材）的加工表面（雷射顯微鏡，400倍放大）

 

▲使用標準立銑刀加工表面 (粗糙值 Ra: 0.11–0.16 μm)                 ▲使用立銑刀進行噴射拋光後的加工表面(粗糙值 Ra: 0.06–0.08 μm)

效果:
拋射拋光加工後進行端銑可使工件表面粗糙度降低 40-50%。

◆ 超硬材料細溝拋光

硬質合金精細溝槽拋光

▲左：加工前　右：加工後

硬質合金 拋光電火花加工半球形區域

▲由左至右：處理前→ 處理後→ 處理前→ 處理後

◆ 用於氧化鋁、SiC等陶瓷材料的複合噴砂科技

該工藝結合了奈米噴砂技術和光刻圖案化技術，可將精密切割應用於精度要求極高的產品壓印和鑽孔。使用噴射拋光進行拋光可使陶瓷表面光滑，邊緣和凸起處圓潤，並且對於藍寶石和石英，還能提高其透明度（可視化效果）。

◆ SiC 上的壓花（銷釘）範例、凸起的圓化以及底面的拋光

◆ 藍寶石

複合噴砂技術的加工效果
             
效果

• 高精度圖案加工
• 凸部 R 化
• 底面平滑化
• 表面透明化
• 粗度改善