DLC功能性鍍膜

DLC 功能性鍍膜解決方案
力精微國際有限公司
專注於高功能性 DLC/ICF(Intrinsic Carbon Film)真性碳膜技術,提供針對:

  • 鋁合金零件
  • 超鏡面精密模具
  • 防靜電/導電需求
  • 絕緣與陶瓷應用

等高階產業需求的功能性表面鍍膜服務。

透過特殊離子化蒸鍍與結構控制技術,可同時實現:

  • 高硬度
  • 低摩擦
  • 高平滑度
  • 導電/絕緣控制
  • 耐磨耗
  • 高密著性

廣泛應用於:

  • 半導體零件
  • 精密模具
  • 光學元件
  • 醫療器材
  • 精密機構零件
  • 自動化設備


ICF(真性碳膜)是什麼?

ICF(Intrinsic Carbon Film)是真性碳膜技術,屬於 DLC(Diamond Like Carbon)高機能碳膜的進階技術。

相較傳統 DLC 僅強調:

  • 高硬度
  • 低摩擦

ICF 可進一步透過:

  • 摻雜(Doping)
  • 膜結構控制
  • 離子化蒸鍍技術

賦予鍍膜更多功能性,例如:

  • 超鏡面性
  • 導電性/防靜電
  • 絕緣性
  • 耐熱性
  • 光學特性
  • 撥水性
  • 生體相容性


超鏡面 DLC/ICF 鍍膜

超高平滑表面控制技術:

透過特殊離子化蒸鍍技術與真空製程控制,可大幅降低鍍膜表面粗糙度,實現世界級超鏡面 DLC/ICF 鍍膜。

相較傳統 TiN 或一般 DLC 薄膜:

  • 表面更加平滑
  • 減少 Droplet 顆粒
  • 降低模具轉印缺陷
  • 提升成形品質

AFM 量測顯示,超鏡面 ICF 具有極低表面粗度,可應用於:

  • 非球面鏡頭模具
  • 超精密光學模具
  • 微細加工工具
  • 高精度射出模具

◆ 超鏡面 ICF 規格

項目
規格
表面粗度 Ra 0.03μm 以下
表面硬度 HV 1,500~2,500
摩擦係數 0.1~0.25
膜厚 0.1~0.3μm

防靜電/導電 DLC 鍍膜

DLC 導電化技術

傳統 DLC 屬於絕緣性材料,但透過新型摻雜技術(Doping Technology),可成功賦予 DLC 導電特性。

導電型 ICF 可兼具:

  • 防靜電
  • 耐磨耗
  • 高硬度
  • 耐腐蝕
  • 低摩擦

適用於:

  • 半導體設備零件
  • 探針保護膜
  • 電極保護膜
  • 電池零件
  • 帶電防止零件


導電ICF規格:

項目
規格
電阻率 10⁻⁴~10³ Ω・cm
硬度 HV 1,000~2,000
摩擦係數 0.1~0.25
膜厚 0.1~0.3μm


絕緣/陶瓷應用 DLC 鍍膜

高絕緣功能 ICF

透過 PBIP(Pulse Biased Ion Plating)負脈衝偏壓離子蒸鍍技術,可控制 DLC/ICF 薄膜之:

  • 硬度
  • 電阻率
  • 絕緣性
  • 密著性

適合應用於:

  • 絕緣保護膜
  • 陶瓷零件
  • 電極絕緣層
  • 高耐磨絕緣零件
  • 半導體絕緣部件

其高絕緣性與高耐磨特性,可有效提升零件穩定性與壽命。


絕緣 ICF 規格:

項目
規格
電阻率 10¹⁰~10¹⁴ Ω/□
硬度 HV 800~1,800
摩擦係數 0.1~0.25
膜厚 2~3μm


鋁合金專用 DLC/ICF

鋁合金表面耐磨與低摩擦解決方案

鋁合金因重量輕與加工性佳,被廣泛應用於:

  • 半導體設備
  • 自動化機構
  • 精密模具
  • 航太零件

但鋁材本身容易:

  • 磨耗
  • 黏著
  • 刮傷
  • 表面損傷

ICF 可透過特殊中間層與成膜控制技術,提高 DLC 在鋁合金上的附著性與耐久性。

可有效提升:

  • 耐磨耗性
  • 滑動性
  • 抗沾黏性
  • 零件壽命

DLC/ICF 功能性鍍膜優勢

  • 高硬度
  • 低摩擦係數
  • 高耐磨耗
  • 超鏡面表面
  • 防靜電/導電控制
  • 高絕緣性能
  • 優異密著性
  • 適用複雜精密零件
  • 可客製化功能設計

  • 半導體產業
  • 精密模具
  • 光學零件
  • 自動化設備
  • 航太工業
  • 醫療器材
  • 電子零件
  • 精密加工產業



Q1:DLC 與 ICF 的差異是什麼??

ICF 是 DLC 的高功能進化版本,除了高硬度與低摩擦外,還可具備導電、絕緣、鏡面與光學等功能。。


Q2:鋁合金可以鍍 DLC 嗎?

可以,透過特殊中間層與成膜技術,可提高鋁合金上的附著性與耐久性。


Q3:是否可用於半導體零件?

可以,特別適合半導體設備中的防靜電、低摩擦與耐磨耗需求。


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