隨著 AI 高效能運算需求暴增，全球半導體產業對零組件的品質要求已邁入「微奈米級」表面加工精度。精密加工專家力精微公司 於 2026 年 4 月 8 ~ 10 日參加於南港展覽館舉行的「2026 SMART+ 智慧製造展」。本次力精微以「智慧表面工程，賦能半導體零組件製程穩定」為主題，展示五大核心先進表面處理技術：

(1)鈦合金鏡面3D噴射拋光。

(2)鋁合金高阻抗DLC鍍膜。

(3)半導體零件鹼性離子水清潔。

(4)真空設備零件抗沾黏鍍膜。

(5)鎢鋼刀具微粒子強化。

    力精微表示：「我們不只是精密零件的加工者，更是半導體製程優化的策略夥伴。面對 AI 浪潮下零組件要求高標準，力精微以「智慧製造需求表面改質技術」為核心，協助零組件在極端環境下仍能保持優異性能。

    在為期三天的展會中，力精微技術團隊將於現場提供專業諮詢，展示如何透過智慧加工技術解決半導體零組件的磨耗、沾黏與清潔挑戰。力精微誠摯邀請產業界夥伴親臨現場，共同探討如何透過精密的表面工程，厚植次世代半導體製造的競爭實力。