隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）及 CoWoS 先進封裝技術持續發展，晶片封裝對熱管理、結構穩定性及金屬零件加工精度的要求日益提高。

力精微國際提供半導體先進封裝用精密金屬零件製造與供應，主要產品包括：

◆ 均熱片（Heat Spreader）

應用於晶片封裝熱管理，協助傳導及分散晶片產生的熱量。產品平面度加工指標為 0.02 mm，可依圖面規格評估尺寸與加工精度需求。

◆ 補強環（Stiffener Ring）

應用於高密度 IC 封裝結構，透過金屬框架提供結構支撐，協助控制封裝翹曲（Warpage），提升封裝整體尺寸穩定性。

兩項產品採用先進精密沖壓製造技術，結合微粒子表面改質與富勒烯自潤滑模具強化技術，提升模具耐磨耗性、加工穩定性及產品表面品質。

※ 本公司提供均熱片與補強環產品製造及供應，歡迎洽詢產品規格與採購需求。

均熱片產品介紹

均熱片（Heat Spreader）是半導體封裝熱管理系統中的重要金屬元件，主要功能是將晶片產生的熱量傳導並分散，協助維持晶片運作時的熱穩定性。

隨著 AI、GPU、CPU 及高效能運算晶片的功率密度提高，均熱片除了需要具備良好的熱傳導能力，也必須符合精密的尺寸、平面度與表面品質要求。

特別是在晶片與熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM）的接觸區域，表面平整度及接觸狀態會影響熱介面材料的分布與熱傳導表現。

因此，均熱片的製造除了材料選擇，更需要精密沖壓及幾何精度控制。

力精微均熱片製造特色

平面度加工指標：0.02 mm

力精微針對均熱片零件的製造需求，以平面度 0.02 mm 作為加工指標，依產品圖面、尺寸及材料條件進行製程評估。

主要加工重點：

• 均熱片精密沖壓成形

• 平面度與尺寸精度控制

• 產品外型及幾何公差管理

• 沖壓表面品質與加工完整性

• 依客戶需求評估材料與產品規格

均熱片應用領域

• AI 晶片封裝

• GPU／CPU 封裝

• 高效能運算（HPC）

• CoWoS 相關先進封裝

• 高密度 IC 封裝

• 半導體熱管理相關金屬零件

補強環產品介紹

補強環（Stiffener Ring），又稱封裝加強環，是一種安裝於晶片封裝基板（Substrate）周圍的精密金屬框架。

在 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先進封裝架構中，隨著晶片尺寸與封裝複雜度提高，基板容易受到不同材料熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）差異影響。

當矽晶粒、樹脂基板與金屬零件經歷溫度變化時，各材料膨脹與收縮程度不同，可能造成封裝結構彎曲或翹曲（Warpage）。

補強環透過金屬框架提供額外的結構剛性，協助維持封裝基板的平整度與尺寸穩定性，降低翹曲對後續組裝及封裝可靠性的影響。

補強環的主要功能

1. 封裝翹曲控制（Warpage Control）

補強環環繞封裝基板，藉由提高結構剛性，協助降低不同材料熱膨脹差異所造成的封裝變形。

2. 結構支撐與尺寸穩定性

補強環提供封裝周邊的機械支撐，協助維持基板共平面度，降低封裝結構變形對後續組裝的影響。

3. 支援上層熱管理元件組裝

在部分無上蓋封裝（Lidless Packaging）架構中，補強環也可作為上層熱管理元件的定位與導引結構，協助封裝組裝。

4. 因應 AI 大尺寸晶片封裝需求

隨著 AI 晶片與高效能運算封裝朝向大尺寸、多晶片整合及高密度設計發展，補強環的結構精度與尺寸穩定性也更加重要。

補強環材料與製造要求

補強環可依封裝架構、結構強度與熱膨脹特性，選擇適合的金屬材料。

常見及可評估材料包括：

• 銅（Copper）： 具有良好的熱傳導特性。

• 不鏽鋼（Stainless Steel）： 具備良好的機械強度與結構穩定性。

• 鋁碳化矽複合材料（AlSiC）： 可依封裝設計需求評估其熱膨脹與熱管理特性。

補強環具有特定外型、開口、厚度及尺寸公差要求，因此製造時必須兼顧精密成形、平面度、邊緣品質及尺寸一致性。

力精微補強環製造特色

力精微提供半導體封裝用補強環相關金屬零件製造與供應，依客戶產品圖面及材料規格進行製程評估。

主要製造重點：

• 補強環精密沖壓成形

• 外型及開口尺寸精度控制

• 厚度與幾何公差管理

• 平面度控制

• 沖壓毛邊及表面品質管理

• 依材料特性與零件結構評估加工方式

不同材料與產品結構需依圖面確認適合的製造方式及加工條件。

均熱片與補強環均屬於具有尺寸精度及表面品質要求的精密金屬零件。

產品的加工品質除了取決於沖壓機台與加工條件，更與模具精度、表面狀態及長期使用穩定性密切相關。

力精微將金屬表面工程技術導入精密沖壓模具強化，透過微粒子表面改質與富勒烯自潤滑技術，改善模具表面的使用特性。

1. 微粒子表面改質強化模具

透過微粒子表面改質技術，改善模具表面微觀結構與表面狀態，提升模具在反覆沖壓製程中的耐用性。

藉由強化模具表面，降低長期加工過程中的磨耗，協助維持模具精度與製程穩定性。

2. 富勒烯自潤滑技術（Fullerene Self-Lubricating Technology）

富勒烯相關自潤滑技術應用於模具表面功能化，改善模具與加工材料接觸時的摩擦及材料附著問題。

透過降低摩擦與材料沾黏傾向，減少模具表面的磨耗，提升連續沖壓製程的穩定性。

3. 提升沖壓精度與產品表面品質

透過模具表面強化與自潤滑技術整合，改善沖壓過程中的模具使用狀態，有助於維持產品尺寸精度、加工一致性及表面品質。

4. 模具使用壽命提升 3～4 倍

結合微粒子表面改質與富勒烯自潤滑技術，改善模具長期沖壓使用時的磨耗與材料附著問題。

依力精微提供的製程資料，經表面強化處理後，模具使用壽命可提升至原有約 3～4 倍。

實際效果會依模具材質、加工材料、沖壓條件及維護方式而有所差異。

◆ 力精微整合精密沖壓製造與金屬表面工程技術，提供半導體先進封裝相關精密金屬零件。。

產品項目	均熱片 Heat Spreader	補強環 Stiffener Ring
主要功能	晶片熱傳導與熱量分布	封裝結構支撐與翹曲控制
主要應用	CoWoS、AI、GPU、CPU、HPC 封裝
製造重點	平面度、尺寸精度、表面品質	外型、厚度、平面度、毛邊控制
製造技術	精密沖壓及相關加工	精密沖壓及相關加工

◆ 主要供應產品

• 半導體均熱片（Heat Spreader）
• 晶片封裝均熱片精密金屬零件
• 半導體補強環（Stiffener Ring）
• CoWoS 先進封裝補強環
• AI 晶片封裝精密沖壓零件
• 依客戶圖面製造的客製化金屬零件

隨著 AI 晶片及先進封裝技術持續發展，均熱片與補強環的製造需求逐漸朝向高精度、尺寸穩定性及批次加工一致性發展。

力精微國際提供均熱片與補強環產品製造及供應，整合先進精密沖壓、微粒子表面改質與富勒烯自潤滑模具技術，協助客戶滿足半導體封裝精密金屬零件的製造需求。

力精微產品與技術特色：

• 均熱片（Heat Spreader）精密製造與供應

• 補強環（Stiffener Ring）精密製造與供應

• 均熱片平面度加工指標 0.02 mm

• 先進精密沖壓模具技術

• 微粒子表面改質模具強化

• 富勒烯自潤滑模具技術

• 模具使用壽命提升約 3～4 倍

 常見問題Q&A

Q1：力精微有提供均熱片與補強環產品嗎？？

有。

力精微國際提供半導體先進封裝相關的均熱片（Heat Spreader）及補強環（Stiffener Ring）精密金屬零件製造與供應，可依客戶產品圖面、材料及尺寸公差需求進行加工評估。

Q2：力精微的均熱片與補強環採用什麼製造技術？

主要採用先進精密沖壓技術，並結合微粒子表面改質及富勒烯自潤滑模具強化技術，改善模具表面耐磨耗性與摩擦特性，協助維持沖壓加工精度及產品表面品質。

Q3：均熱片（Heat Spreader）與補強環（Stiffener Ring）有什麼不同？

兩者在半導體封裝中扮演不同角色：

• 均熱片（Heat Spreader）： 主要負責傳導及分散晶片產生的熱量，屬於熱管理元件。

• 補強環（Stiffener Ring）： 主要提供封裝基板結構支撐，協助控制封裝翹曲並維持尺寸穩定性。

兩者可依不同封裝架構搭配使用。

Q4：可以依客戶提供的圖面訂製均熱片與補強環嗎？

可以。

力精微可依客戶提供的工程圖面、材料規格、產品尺寸及精度要求，評估精密沖壓製程與製造可行性，提供客製化產品加工及供應服務。

歡迎提供產品圖面洽詢，若您正在尋找均熱片、補強環或半導體封裝精密金屬零件供應商，歡迎提供以下資訊：

• 產品工程圖面

• 材料與厚度規格

• 產品尺寸及公差要求

• 預估採購數量

• 樣品或量產需求

力精微將依產品結構、材料及精度要求，評估適合的製造方式與供應方案。

◆   力精微國際有限公司｜半導體精密金屬零件製造與供應